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            深圳中奧載帶生產廠家提供各種類型的電子包裝載帶,本公司生產的包裝載帶價格低、質量好、型號全,歡迎您的來電咨詢!19年老廠!
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            SMD載帶介紹

            編輯:中奧載帶 時間: 2020-08-26 11:37 瀏覽量: 126


            SMD載帶介紹

            SMD載帶主要用于IC芯片與電容、電感等電子元器件的封裝。SMD載帶的材料基本上以PC和PS材料為主,所以也稱之為PC載帶、PS載帶。這兩種材料一般有透明和黑色兩種顏色:

            透明色有絕緣或抗靜電兩種,多適應于包裝電容、電阻、電感等元器件。

            黑色為導電皮料,主要適應于包裝電晶體、二極管、IC和對靜電敏感的元器件。

            載帶的厚度一般有:0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM等尺寸,

            寬度一般有:8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM等尺寸。


            SMD載帶


            SMD載帶標準

            本標準覆蓋了SMD元件的包裝標準。成立的目的是為了提供承載帶的尺寸及寬度標準,以讓自動機臺使用。

            除了特別的目的以外,下列的文件部構成了本標準的部分內容:?

            EIA-383“電子元件之運送準備”?

            EIA-541“ESD敏感元件包裝材料標準"

            EIA-556“EIA外部運送包裝之條形碼標準”?

            EIA-583“濕氣敏感元件之包裝材料標準”

            EIA-624“非零售產品之包裝條形碼標準”?


            規范


            4.1 載帶、上蓋帶、卷輪和所包裝的元件必須符合本文圖表上規定的要求?


            4.2 采用文件和報價訊問應該包含下列的訊息:

               A:注明參照標準名稱與號碼

               B:包裝品質要求,包括了最大零件包裝數量;

               C:包裝箱以及卷盤標注要求(包含了條形碼) ,以及卷盤尺寸;

               D:運送條件,儲存條件和儲存時間。


            1.3 針對還可承載帶成型槽深度T2和成型槽間距P1 ,必須考慮到下列適用的范圍。

               A:對于16MM、 24MM寬的承載帶,如果T2超過6.5MM ,可能會穿不過送帶機。

               B:對于32MM、 44MM、 56MM寬的承載帶,如果T2超過10.1MM,可能會穿不過送帶機。

               C:對于24MM寬的承載帶,如果P0小于12MM ,可能會在送帶機定位失常。

               D:對于32MM寬的承帶帶,如果P小于16MM、44MM寬,P小于24MM、56寬,P小于40MM可能會在送料機定位失常。


            4.4 零件要避免掉出承載成型槽的可能性,在上帶撥離后。依然要保持在原有位置以讓機臺自動取用。


            4.5 上帶不可以蓋過承載帶的邊緣,或是蓋住了任何的鏈齒孔。



            4.6 纏在卷帶上的承載帶不可以卡在一-起。



            4.7 包裝材料以及饈的過程不可以損傷到零件的機械和電氣特性,或是在零件上留下任何的記號對于中間過程或是最終的包裝標準,請參照EIA-383”電子元件之運送準備”;EIA-541 "ESD敏感元件包裝材料標準”; EIA-583“濕氣敏感元件之標準”EIA、 624 ”非零售產品之包裝條形碼標準”。


            4.8 在已包裝的儲存過程中,承載帶不可以對零件造成任何的傷害,包括了不清潔物污染,轉移到了零件的接腳,或是水氣的釋放造成接腳焊接不良、零件特性損傷,甚至因為化學反應而產生故障,而且覆蓋帶不可以脫落,造成零件的位置偏移。


            4.9 如果將成型槽從K0/2深度以下的地方切開,零件應該要可以順利取出,同時,此舉動不可以影響到鄰訴兩二個成型槽原有的包裝功能


            4.10 上帶應該有0.1N-1.3N(10克130克)的總拉力強度拉的方向必須是承載帶送料相反方向,并且相對于承載帶的表面呈165- 180度的夾角.撥離的速度定為300+ 10MM/分鐘


            4.11 對于多接腳零件的擺放方向必須遵循下列的標準,依照適用的情況,依下列的優先順序選用。注:這些標準先前是發表為EIA準則783。

               A:傳統的封裝,只有底面有上錫接腳的零件(如PICC、 SOIC、SOJ、 .G....等)包裝時,應該接腳要面對成型槽的底部,未封裝的晶片則應該將接腳向覆蓋帶方向擺放。

               B:下列法則,無論接點是向上或是向下,皆適用,在此定義接點為電路板與零件電子的連接,可能描述為接腳、接球、接觸面、連接器、零件的一號接點做為擺放方向的定位點。

               C:如果無法識別零件的一號接點,或是接點是在零件的正中心那么,零件的定位點則選用零件上定義的識別點。

               D:零件的最長軸(零件的長邊)應該要和承載帶寬,呈垂直擺放

               E:零件上,第一接點所在的那一面,應該向著鏈齒孔方向擺放

               F:如果上述兩法則依然無法定義擺放方向時,那么接點應在右圖所示第一 象限的方向擺放。


            4.12 載帶卷盤應該有明顯且永久的回收標志。


            載帶卷盤


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