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        電容的封裝類型

        編輯:中奧載帶 時間: 2020-10-07 16:40 瀏覽量: 33


        人們對物品的第一印象通常都源自它們的外觀。對于電子元器件來說,我們首先看到的外觀就是它們的封裝類型。封裝類型可以分為兩類:貼片式穿孔式。

        穿孔式封裝的元器件應該是人們最熟悉的類型,其詳細還可分為引線式插接式兩種,它們的顯著標志就是擁有引腳,插接式通常還有一個固定腳。安裝它們時需要將引腳穿過PCB。盡管元器件的安裝方式基本相同,但不同類型和定位的元件其形狀和內部結構也各不相同,適用于不同的場合。


        穿孔式封裝


        貼片式元器件常會被簡寫為SMD(Surface Mount Device),貼片式電容僅僅是其中的一種。和引線式相比,此類封裝的元器件僅需安裝與PCB表面,而無須穿透整個PCB,便于自動化安裝,也節省了PCB面積。同時還可以讓PCB內部走線更加自如,也會在一定程度上減少干擾。不過貼片式元器件焊接溫度較高,對器件本身的耐溫能力也會有一定的要求,并不是所有規格的元器件都可以采用。


        貼片式封裝


        簡單說,在元器件規格相同的情況下,貼片式封裝要優于引線式,當然,成本也會更高。


        標簽: IC封裝SMD
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