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        什么是封裝

        編輯:中奧載帶 時間: 2020-10-27 10:02 瀏覽量: 34

        什么是封裝


        封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響(包括物理、化學的影響)。

        芯片封裝是利用膜技術微細加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體結構的工藝。集成電路封裝能保護芯片不受或者少受外界環境的影響,并為之提供一個良好的工作條件,以使集成電路具有穩定、正常的功能。


        電子封裝工程:將基板、芯片封裝體和分立器件等要素,按電子整機要求進行連接和裝配,實現一定電氣、物理性能,轉變為具有整機或系統形式的整機裝置或設備。

        芯片封裝能實現電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐、環境保護。

         

        封裝技術的層次:


        第一層次,又稱為芯片層次的封裝,是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定電路連線與封裝保護的工藝,使之成為易于取放輸送,并可與下一層次的組裝進行連接的模塊元件。

        第二層次,將數個第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個電子卡的工藝。

        第三層次,將數個第二層次完成的封裝組成的電路卡組合成在一個主電路版上使之成為一個部件或子系統的工藝。

        第四層次,將數個子系統組裝成為一個完整電子廠品的工藝過程。

        他們依次是零級封裝(芯片互連級)、一級封裝(多芯片組件)、二級封裝(PWB或卡)三級封裝(母板)。

         

        多芯片組件


        封裝的分類


        按照封裝中組合集成電路芯片的數目,芯片封裝可分為:單芯片封裝與多芯片封裝兩大類;

        按照密封的材料區分,可分為高分子材料陶瓷為主的種類;

        按照器件與電路板互連方式,封裝可區分為引腳插入型表面貼裝型兩大類;

        按照引腳分布形態區分,封裝元器件有單邊引腳,雙邊引腳,四邊引腳,底部引腳四種。

         常見的單邊引腳有單列式封裝交叉引腳式封裝;

         雙邊引腳元器件有雙列式封裝小型化封裝;

         四邊引腳有四邊扁平封裝;

         底部引腳有金屬罐式與點陣列式封裝。

         

        封裝的名詞解釋


        SIP:單列式封裝        SQP:小型化封裝          MCP:金屬鑵式封裝

        DIP:雙列式封裝       CSP:芯片尺寸封裝        QFP:四邊扁平封裝

        PGA:點陣式封裝      BGA:球柵陣列式封裝   LCCC:無引線陶瓷芯片載體


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