載帶資訊
- 五金彈片的介紹 12-29
- 電子元器件的靜電解決方法 11-16
- 紙質載帶的結構及制備工藝 10-30
- 載帶有什么類別呢 10-27
- 什么是封裝 10-27
- 兩種工業常用的核心板封裝 10-16
- 芯片的封裝是怎樣的 10-14
- 納米芯片和納米制程 10-14
- 芯片是怎么制造的? 10-08
- 什么是晶圓?晶圓是怎么制造出來的? 10-08
- IC芯片的設計 10-08
- 電容的封裝類型 10-07
- 連接器的層次 10-07
- 連接器的種類劃分 10-07
- 3D打印技術制造連接器和貼片連接器 09-21
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2020-12
五金彈片的介紹
彈片是什么?很多朋友對彈片都不了解,不知道它是什么東西?長什么樣子的,下面中奧小編來給大家詳細的介紹一下。(圖中是各種各樣的五金彈片)五金彈片屬于五金沖壓件,是一種利用彈性來工作的機械彈簧零件,屬于電子五金材料類目,英文名:Metal sh ...
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2020-11
電子元器件的靜電解決方法
1.靜電放電靜電放電(ESD)是大家熟知的電磁兼容問題,它可引起電子設備失靈或使其損壞。當半導體器件單獨放置或裝入電路模塊時,即使沒有接通電流,也可能造成這些器件的永久性損壞。這種對靜電放電敏感的元件被稱為靜電放電敏感元件(ESDS)。MO ...
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2020-10
載帶有什么類別呢
載帶(Carrier Tape)是指一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的型腔(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶包裝具有成本低、效率高的優點,利用載帶包裝可以很方便實現自動 ...
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27
2020-10
什么是封裝
什么是封裝封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響(包括物理、化學的影響)。芯片封裝是利用膜技術及微細加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體結構的工藝。集成電路 ...
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14
2020-10
芯片的封裝是怎樣的
告訴你什么是封裝經過漫長的流程,從設計到制造,終于獲得一顆IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封 ...
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2020-10
納米芯片和納米制程
納米制程是什么?三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了14納米與16納米之爭,然而14納米與16納米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題? ...
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08
2020-10
什么是晶圓?晶圓是怎么制造出來的?
什么是晶圓? 在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如8寸或是12寸晶圓廠。那么,所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要制造大尺寸的晶圓又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什么 ...
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21
2020-09
3D打印技術制造連接器和貼片連接器
連接器在生活中隨處可見,對于連接器,我們并不陌生。本文中主要是對線對板連接器中的貼片連接器加以講解,并對利用3d打印技術制造連接器的優勢予以介紹。一、線對板連接器中的貼片連接器連接器的種類繁多,按照外形可分為:圓形連接器、矩形連接器、方形連 ...
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2020-08
一塊晶圓到底可以生產多少芯片?
一塊晶圓到底可以生產多少芯片?近些日子,作為國內通訊和手機行業領軍企業的華為又遇到了新的大麻煩,在接下的數年甚至更長的日子里,華為可能會面臨芯片斷供的危機。那問題是小小的一個手機芯片為什么不能自主生產?到底是怎么回事?其實說白了,一個小小的 ...
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2020-07
載帶的RoHS測試報告
RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準,它的全稱是《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準從2006年7月1日開始正式實施,主要用于規范電子電器產 ...