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            新聞動態

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            當前位置:載帶首頁 > 新聞動態
            • 29
              2020-12

              五金彈片的介紹

              彈片是什么?很多朋友對彈片都不了解,不知道它是什么東西?長什么樣子的,下面中奧小編來給大家詳細的介紹一下。(圖中是各種各樣的五金彈片)五金彈片屬于五金沖壓件,是一種利用彈性來工作的機械彈簧零件,屬于電子五金材料類目,英文名:Metal sh ...

            • 16
              2020-11

              電子元器件的靜電解決方法

              1.靜電放電靜電放電(ESD)是大家熟知的電磁兼容問題,它可引起電子設備失靈或使其損壞。當半導體器件單獨放置或裝入電路模塊時,即使沒有接通電流,也可能造成這些器件的永久性損壞。這種對靜電放電敏感的元件被稱為靜電放電敏感元件(ESDS)。MO ...

            • 30
              2020-10

              紙質載帶的結構及制備工藝

              紙質載帶的結構及制備工藝1、載帶原紙結構載帶原紙需要具備以下特征:厚度波動小,反復纏繞不分層,表面強度高且具有一定的熱熔粘結性,抗水抗潮,嚴格控制化學成分確保不腐蝕電子元件,紙面潔凈無污漬雜質。紙質載帶紙通常包含3層(或3層以上)結構,即表 ...

            • 27
              2020-10

              載帶有什么類別呢

              載帶(Carrier Tape)是指一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的型腔(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶包裝具有成本低、效率高的優點,利用載帶包裝可以很方便實現自動 ...

            • 27
              2020-10

              什么是封裝

              什么是封裝封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響(包括物理、化學的影響)。芯片封裝是利用膜技術及微細加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體結構的工藝。集成電路 ...

            • 16
              2020-10

              兩種工業常用的核心板封裝

              工業項目進行中,考慮電路板研發進度和風險的可控性,使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式,也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優缺點?以及選擇之后使用過程中有哪些注意事項 ...

            • 14
              2020-10

              芯片的封裝是怎樣的

              告訴你什么是封裝經過漫長的流程,從設計到制造,終于獲得一顆IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封 ...

            • 14
              2020-10

              納米芯片和納米制程

              納米制程是什么?三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了14納米與16納米之爭,然而14納米與16納米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題? ...

            • 08
              2020-10

              芯片是怎么制造的?

              層層堆疊打造的芯片 在介紹過硅晶圓是什么東西后,同時,也知道制IC芯片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC制造也是一樣,制造IC究竟有哪些步驟?本文將將就 IC芯 ...

            • 08
              2020-10

              什么是晶圓?晶圓是怎么制造出來的?

              什么是晶圓? 在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如8寸或是12寸晶圓廠。那么,所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要制造大尺寸的晶圓又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什么 ...

            • 價格透明

            • 模式創新

            • 降低庫存

            • 放心售后

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