IC載帶介紹

IC載帶是因為IC有SOIC 、QFP、PLCC、BGA、CSP、QFN 等不同封裝形式和尺寸規格而采用的專用載帶,
此類載帶規格型號繁多,間距窄,韌性強,采用導電材料,表面平整度和上帶封合剝離力等要求較高。

SOP-14載帶,w=16mm、a0=6.5mm、b0=10.3mm、k0=2.1mm、p1=8mm。專為SMT 工藝14只腳IC包裝。
sop規格還有16、18、20、24、28、32等。
SOIC-8載帶,或稱sop-8,w=12mm、a0=6.4mm、b0=5.3mm、k0=2.01mm、p1=8mm。專為smt工藝8只腳ic包裝。
SOIC 規格還有14、16、18、20、24、28、32等。
以下是中奧IC載帶各型號目錄表
1. SOP/SOIC
SOP是英文 Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年菲利公司開發成功,以后還派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
中奧IC-SOP載帶型號目錄
SOP8 | SOP8(209MIL)(W12) | SOP8(209MIL)(W16) | SOP8(T0.2) |
SOP12 | SOP14(T0.2) | SOP14(保護腳) | SOP16 |
SOP16(300MIL) (W24) | SOP16(300MIL)(W16) | SOP16(T0.2) | SOP16(平底)QS |
SOP18 | SOP18(保護腳) | SOP20(保護腳) | SOP28(平底) |
SOP28(平底) | SOP32(保護腳) |
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2. SSOP
由SOP衍生而來的SSOP,即縮小型SOP。腳距是2.5MIL,引腳中心距小于1.27mm 的SOP 稱為SSOP。
中奧IC-SSOP載帶型號目錄
SSOP16(209MIL)W16 | SSOP20(W16) | SSOP20(保護腳)QS |
SSOP24(W16) | SSOP24(保護腳)QS | SSOP24L(W24) |
SSOP28(保護腳) |
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3. TSOP / TSSOP
TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫,即薄型小尺寸封裝。
小型兩側外伸鷗翼腳之"IC"(SOIC),其腳數的約20~48腳,含腳在內之寬度6~12mm,腳距0.5mil。若用于PCMCIA或其它手執型電子產品時,則還要進一步將厚度減薄一半,稱為TSOP。此種又薄又小的雙排腳IC可分為兩型: TypeⅠ是從兩短邊向外伸腳,TypeⅡ是從兩長邊向外伸腳。
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)的引腳更密,相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等,引腳數量在8個以上,最多64個。
中奧IC-TSOP/TSSOP載帶型號目錄
TSOP48(QS) | TSSOP14(平底) | TSSOP16(W12) |
| TSSOP28(P=12) | TSSOP56(平底) |
4. MSOP
微型小外形封裝MSOP(Miniature Small Outline Package)的兩個相鄰引腳之間的間距MSOP-8為0.65毫米,MSOP-10為0.5mm,MSOP-16為0.5mm,區別于小外形封裝SOP的1.27mm間距。而且高度也也比SOP小,為1.10mm(max)。
中奧IC-MSOP載帶型號目錄
MSOP8(MSOP10)薄款 | MSOP8(MSOP10)保護腳 |
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5. QFN
QFN(Quad Flat No-leadPackage),即方形扁平無引腳封裝,表面貼裝型封裝之一?,F在多稱為LCC。
QFN的材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
中奧IC-QFN載帶型號目錄
QFN2*2(0.88) | QFN3*3(1.1) | QFN3*3(1.1)QS | QFN3*4(0.85) |
QFN3*4(0.85)QS | QFN3.5*6.7*0.75(QS) | QFN4*4(1.1) | QFN4*4(1.1) |
QFN4*4(1.1)QS | QFN4*6 | QFN4*6(K01.1)QS | QFN5*5(1.1) |
QFN5*5(1.1)QS | QFN6*5(1.2) | QFN6*6(0.85)QS | QFN6*6(1.1) P12 |
QFN6*6(1.1)P8 | QFN6*6(W12) | QFN6*6(W12) QS | QFN7*7(1.1) QS |
QFN8*8(1.1) | QFN8*8(1.1) | QFN8*8(1.1)QS | QFN9*9(1.2)QS |
6. LQFP
LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)是日本電子機械工業會對QFP外形規格所作的重新制定,根據封裝本體厚度分為QFP(2.0-3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)、TQFP(1.0mm厚)三種。
中奧IC-LQFP載帶型號目錄
LQFP44 | LQFP48 | LQFP48 7*7(QS) |
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7. LGA
LGA(Land Grid Array),即柵格陣列封裝。它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775,顧名思義,就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點,所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與其它產品不同,它并不能利用針腳固定接觸,而是需要一個安裝扣架固定,讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上,其原理就像BGA封裝一樣,只不過BGA是用錫焊死,而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。
中奧IC-LGA載帶型號目錄
LGA 2*2.5*0.85 | LGA 4*6.8*0.88 | LGA 4*6.8*0.88(QS) |
LGA 5.3*5.5*0.8 | LGA 5.3*5.5*0.8 (QS) |
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本文更新時間:2020/8/20 16:32
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