IC載帶介紹
IC載帶是因為IC有SOIC 、QFP、PLCC、BGA、CSP、QFN 等不同封裝形式和尺寸規格而采用的專用載帶，
此類載帶規格型號繁多，間距窄，韌性強，采用導電材料，表面平整度和上帶封合剝離力等要求較高。
SOP-14載帶，w=16mm、a0=6.5mm、b0=10.3mm、k0=2.1mm、p1=8mm。專為SMT 工藝14只腳IC包裝。
sop規格還有16、18、20、24、28、32等。
SOIC-8載帶，或稱sop-8，w=12mm、a0=6.4mm、b0=5.3mm、k0=2.01mm、p1=8mm。專為smt工藝8只腳ic包裝。
SOIC 規格還有14、16、18、20、24、28、32等。
以下是中奧IC載帶各型號目錄表
1. SOP/SOIC
SOP是英文 Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年菲利公司開發成功，以后還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
中奧IC-SOP載帶型號目錄
SOP8 | SOP8（209MIL）（W12） | SOP8（209MIL）（W16） | SOP8（T0.2） |
SOP12 | SOP14（T0.2） | SOP14（保護腳） | SOP16 |
SOP16（300MIL） （W24） | SOP16（300MIL）（W16） | SOP16（T0.2） | SOP16（平底）QS |
SOP18 | SOP18（保護腳） | SOP20（保護腳） | SOP28（平底） |
SOP28（平底） | SOP32（保護腳） |
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2. SSOP
由SOP衍生而來的SSOP，即縮小型SOP。腳距是2.5MIL，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 稱為SSOP。
中奧IC-SSOP載帶型號目錄
SSOP16（209MIL）W16 | SSOP20（W16） | SSOP20（保護腳）QS |
SSOP24（W16） | SSOP24（保護腳）QS | SSOP24L（W24） |
SSOP28（保護腳） |
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3. TSOP / TSSOP
TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。
小型兩側外伸鷗翼腳之"IC"(SOIC)，其腳數的約20~48腳，含腳在內之寬度6~12mm，腳距0.5mil。若用于PCMCIA或其它手執型電子產品時，則還要進一步將厚度減薄一半,稱為TSOP。此種又薄又小的雙排腳IC可分為兩型： TypeⅠ是從兩短邊向外伸腳，TypeⅡ是從兩長邊向外伸腳。
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）的引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引腳數量在8個以上，最多64個。
中奧IC-TSOP/TSSOP載帶型號目錄
TSOP48(QS) | TSSOP14（平底） | TSSOP16(W12) |
| TSSOP28(P=12) | TSSOP56(平底） |
4. MSOP
微型小外形封裝MSOP（Miniature Small Outline Package）的兩個相鄰引腳之間的間距MSOP-8為0.65毫米，MSOP-10為0.5mm，MSOP-16為0.5mm，區別于小外形封裝SOP的1.27mm間距。而且高度也也比SOP小，為1.10mm（max）。
中奧IC-MSOP載帶型號目錄
MSOP8(MSOP10)薄款 | MSOP8(MSOP10)保護腳 |
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5. QFN
QFN（Quad Flat No-leadPackage），即方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。
QFN的材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
中奧IC-QFN載帶型號目錄
QFN2*2(0.88) | QFN3*3(1.1) | QFN3*3(1.1)QS | QFN3*4(0.85) |
QFN3*4(0.85)QS | QFN3.5*6.7*0.75(QS) | QFN4*4(1.1) | QFN4*4(1.1) |
QFN4*4(1.1)QS | QFN4*6 | QFN4*6(K01.1)QS | QFN5*5(1.1) |
QFN5*5(1.1)QS | QFN6*5(1.2) | QFN6*6(0.85)QS | QFN6*6(1.1) P12 |
QFN6*6(1.1)P8 | QFN6*6（W12) | QFN6*6(W12) QS | QFN7*7(1.1) QS |
QFN8*8(1.1) | QFN8*8(1.1) | QFN8*8(1.1)QS | QFN9*9(1.2)QS |
6. LQFP
LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）是日本電子機械工業會對QFP外形規格所作的重新制定，根據封裝本體厚度分為QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）、TQFP(1.0mm厚）三種。
中奧IC-LQFP載帶型號目錄
LQFP44 | LQFP48 | LQFP48 7*7(QS) |
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7. LGA
LGA（Land Grid Array），即柵格陣列封裝。它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。因為從針腳變成了觸點，所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與其它產品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。
中奧IC-LGA載帶型號目錄
LGA 2*2.5*0.85 | LGA 4*6.8*0.88 | LGA 4*6.8*0.88(QS) |
LGA 5.3*5.5*0.8 | LGA 5.3*5.5*0.8 (QS) |
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本文更新時間：2020/8/20 16:32
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