熱封蓋帶

熱封蓋帶一般由基材層、粘合層、熱封層、防靜電顆粒、二氧化硅顆粒等幾層材料組成，是上蓋帶的一種。

由上往下依次復合的基材層，粘合層和熱封層。

基材層為雙向拉伸聚酯薄膜，熱封層為熱塑性彈性體層，粘合層與熱封層之間設有防靜電顆粒，熱封層的外表面設有二氧化硅顆粒。

熱封蓋帶詳情：

產品名稱：熱封蓋帶

長      度:  300/卷、480/卷、1500米（纏繞）、3000米（纏繞）、6000米（纏繞）

寬      度：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等。

材      質：PS

顏      色：透明、霧狀

型      號：普通型、防靜電型、導電型、耗散電型、抗靜電型。

性      能：低溫節能型（90~130°)、高溫型（170~230°）

熱封蓋帶可配合以下載帶使用：PS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、紙質載帶。

熱封蓋帶用途：

廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關、二極管、三極管、晶體表面貼片、SMT、SMD等電子元器件的載帶封裝。

適應現代化多種電子產品封裝！

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本文更新時間：2020 05/30 16:35